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半導體景氣 應材:超冷
工商時報【記者狶蚖芍洛x北報導】設備大廠美商應用材料集團副總裁暨台灣區總裁余定陸昨(3)日表示,半導體景氣比預期冷,這波低迷景氣會持續多久?能見度仍然不高,因為景氣問題在總體經濟,而不是單純的電子產品的景氣循環。不過,因為製程技術持續微縮,先進製程的產能需求仍強,對於明年晶圓代工在10奈米上的發展相對樂觀。余定陸指出,推動半導體產業前進的力量有三,一是快速的科技發展週期,不論是行動裝置、車用行動裝置、或者是物聯網和穿戴裝置,演進的速度飛速;其次是產品的需求標準愈來愈高,高運算能力、低耗電量、合理可負擔的成本、視覺體驗;第三,以上這些要求需要藉由實現這些科技轉折點來實現,如鰭式場效電晶體(FinFET)、3D NAND、圖形製作(Patterning)等。而材料創新就是實現這些理想的關鍵。應用材料產品開發的兩大重點,一個是電晶與導線技術,應用材料在這個領域具有優越的領導地位,尤其是當技術進展到10奈米以下之後,這將會是2016年及2017年的半導體產業資本投資的重心。另一個是圖形製作與檢測技術,隨著產業由微影微縮(Litho Scaling)演進到材料微縮(Material Scaling),這個領域也將會有巨大的成長機會。應用材料兩年前開始調整產品組合,新推出的兩項突破性產品,包括Centris Sym3蝕刻系統與Olympia ALD系統,這都是由零打造的全新設備,可創造出最先進的邏輯與記憶體晶片設計。應材認為,今年晶圓前段設備市場將與去年持平,或有下修的風險,主要原因來自於晶圓代工的良率改善、庫存管控、以及機台再利用等原因。但是在DRAM及NAND Flash方面的成長,會抵銷部份來自於晶圓代工疲弱的影響,但到了明年,晶圓代工在10奈米上的發展相對樂觀。余定陸指出,2015年DRAM投資很強,位元成長達20?30%水準,供需大致平衡。在3D NAND部份,看到了2D轉進3D正在加速進行中,今年底市場總產能就會超過每月15萬片。
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